包含有粘接性树脂层的电池

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98803461.1

申请日：

1998-01-19

公开(公告)号：

CN1125498C

公开(公告)日：

2000-04-19

发明(设计)人：

相原茂竹村大吾盐田久荒金淳漆畑广明吉田育弘滨野浩司村井道雄犬塚隆之

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01M1040

IPC分类号：

H01M606 H01M614 H01M618 H01M1030 H01M216 H01M218

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

杨宏军

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01M 10/40 申请日:19980119 授权公告日:20031022 终止日期:20170119
2000-04-26	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2000-04-19	公开	公开
2003-10-22	授权	授权

共 50 条

[1]

粘接性树脂层以及粘接性树脂膜 [P].

藤田志朗 ;

铃木淳史 ;

新见洋人 .

中国专利 :CN108473830A ,2018-08-31

[2]

粘接性树脂层以及粘接性树脂膜 [P].

藤田志朗 ;

铃木淳史 ;

新见洋人 .

日本专利 :CN118185501A ,2024-06-14

[3]

粘接性树脂层、粘接性树脂膜、层叠体及层叠体的制造方法 [P].

藤田志朗 ;

铃木淳史 ;

新见洋人 .

中国专利 :CN107109147A ,2017-08-29

[4]

粘接性树脂组合物、粘接性树脂层、带粘接剂的金属基材及层叠体 [P].

西间木雅子 ;

武井邦浩 .

日本专利 :CN119736021A ,2025-04-01

[5]

带粘接性树脂层的片和半导体装置的制造方法 [P].

堀米克彦 ;

佐藤明德 ;

根津裕介 .

中国专利 :CN104271694A ,2015-01-07

[6]

粘接性树脂的制造方法 [P].

千叶大道 .

中国专利 :CN112119138B ,2020-12-22

[7]

粘合性树脂层以及粘合性树脂膜 [P].

藤田志朗 ;

铃木淳史 ;

新见洋人 .

中国专利 :CN107207928A ,2017-09-26

[8]

一种粘接性树脂介电层材料 [P].

李鸿鹏 ;

宋省勋 ;

李京鹏 .

中国专利 :CN104327771A ,2015-02-04

[9]

粘接性树脂及易剥离性膜 [P].

坂本悠 ;

西嶋孝一 .

中国专利 :CN107207927A ,2017-09-26

[10]

粘接性树脂组合物和叠层体 [P].

岩下晓彦 ;

小川庆之 .

中国专利 :CN112004902A ,2020-11-27

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