含有纳米银颗粒的介孔材料及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN200510126230.3
申请日
2005-11-30
公开(公告)号
CN1978100B
公开(公告)日
2007-06-13
发明(设计)人
赵银峰 刘中民 齐越 杨越 张世刚
申请人
申请人地址
116023 辽宁省大连市中山路457号
IPC主分类号
B22F708
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
周长兴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
含有纤维状纳米银的介孔材料及其制备方法 [P]. 
赵银峰 ;
刘中民 ;
常福祥 ;
齐越 ;
杨越 ;
张世刚 .
中国专利 :CN101024177A ,2007-08-29
[2]
纳米银颗粒的制备方法 [P]. 
吕新坤 ;
肖勇 ;
江林 .
中国专利 :CN102489717A ,2012-06-13
[3]
纳米银颗粒及其制备方法 [P]. 
孙宝全 ;
宋涛 ;
孙海龙 ;
韩玉洁 ;
刘佳伟 ;
潘志文 .
中国专利 :CN111659900A ,2020-09-15
[4]
纳米银颗粒及其制备方法 [P]. 
丁轶 ;
余雪玲 ;
雷震 .
中国专利 :CN108015299A ,2018-05-11
[5]
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陈广学 ;
李易蔚 ;
陈奇峰 ;
何明辉 ;
田君飞 .
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[6]
一种负载银纳米颗粒超大孔材料及其制备方法 [P]. 
李星 ;
赵亚云 ;
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[7]
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[8]
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[9]
磁性纳米银抗菌材料及其制备方法 [P]. 
蔡亚岐 ;
张小乐 .
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[10]
纳米银颗粒及其制备方法、纳米银浆与焊接接头 [P]. 
王郑 ;
张浩 ;
马文珍 .
中国专利 :CN113560562B ,2021-10-29