排热结构及电子设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921878576.2
申请日
2019-11-01
公开(公告)号
CN211128747U
公开(公告)日
2020-07-28
发明(设计)人
梁岛幸二
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
宋开元
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电子设备的排热结构 [P]. 
应兴隆 .
中国专利 :CN201674750U ,2010-12-15
[2]
散热结构及电子设备 [P]. 
舒国海 ;
黄寿锋 ;
张健 ;
黄燕青 .
中国专利 :CN223207303U ,2025-08-08
[3]
端子排及电子设备 [P]. 
焦运君 ;
吴章纳 ;
杨东京 .
中国专利 :CN223514249U ,2025-11-04
[4]
电子设备散热结构及电子设备 [P]. 
靳林芳 ;
杨果 ;
蔺帅南 .
中国专利 :CN206472427U ,2017-09-05
[5]
电子设备连接结构及电子设备 [P]. 
卓明 ;
刘昀 .
中国专利 :CN208400039U ,2019-01-18
[6]
电子设备散热结构以及电子设备 [P]. 
杨敏 ;
聂章龙 .
中国专利 :CN204217307U ,2015-03-18
[7]
封装结构、芯片及电子设备 [P]. 
杨柳 ;
杜树安 ;
林少芳 .
中国专利 :CN223712765U ,2025-12-23
[8]
具断热之中框结构及电子设备 [P]. 
沈庆行 .
中国专利 :CN205196194U ,2016-04-27
[9]
一种换热结构及电子设备 [P]. 
陈凯 ;
刘巍 ;
易杰 .
中国专利 :CN223274405U ,2025-08-26
[10]
电子设备的卡托结构及电子设备 [P]. 
吴益华 .
中国专利 :CN210867661U ,2020-06-26