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排热结构及电子设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921878576.2
申请日
:
2019-11-01
公开(公告)号
:
CN211128747U
公开(公告)日
:
2020-07-28
发明(设计)人
:
梁岛幸二
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川县
IPC主分类号
:
H05K720
IPC分类号
:
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
宋开元
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-28
授权
授权
共 50 条
[1]
电子设备的排热结构
[P].
应兴隆
论文数:
0
引用数:
0
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0
应兴隆
.
中国专利
:CN201674750U
,2010-12-15
[2]
散热结构及电子设备
[P].
舒国海
论文数:
0
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机构:
上海创米智汇物联科技有限公司
上海创米智汇物联科技有限公司
舒国海
;
黄寿锋
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0
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0
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机构:
上海创米智汇物联科技有限公司
上海创米智汇物联科技有限公司
黄寿锋
;
张健
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0
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0
机构:
上海创米智汇物联科技有限公司
上海创米智汇物联科技有限公司
张健
;
黄燕青
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0
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0
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0
机构:
上海创米智汇物联科技有限公司
上海创米智汇物联科技有限公司
黄燕青
.
中国专利
:CN223207303U
,2025-08-08
[3]
端子排及电子设备
[P].
焦运君
论文数:
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机构:
东莞顺络电子有限公司
东莞顺络电子有限公司
焦运君
;
吴章纳
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机构:
东莞顺络电子有限公司
东莞顺络电子有限公司
吴章纳
;
杨东京
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0
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机构:
东莞顺络电子有限公司
东莞顺络电子有限公司
杨东京
.
中国专利
:CN223514249U
,2025-11-04
[4]
电子设备散热结构及电子设备
[P].
靳林芳
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靳林芳
;
杨果
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杨果
;
蔺帅南
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0
蔺帅南
.
中国专利
:CN206472427U
,2017-09-05
[5]
电子设备连接结构及电子设备
[P].
卓明
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卓明
;
刘昀
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刘昀
.
中国专利
:CN208400039U
,2019-01-18
[6]
电子设备散热结构以及电子设备
[P].
杨敏
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杨敏
;
聂章龙
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聂章龙
.
中国专利
:CN204217307U
,2015-03-18
[7]
封装结构、芯片及电子设备
[P].
杨柳
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机构:
海光信息技术股份有限公司
海光信息技术股份有限公司
杨柳
;
杜树安
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机构:
海光信息技术股份有限公司
海光信息技术股份有限公司
杜树安
;
林少芳
论文数:
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机构:
海光信息技术股份有限公司
海光信息技术股份有限公司
林少芳
.
中国专利
:CN223712765U
,2025-12-23
[8]
具断热之中框结构及电子设备
[P].
沈庆行
论文数:
0
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0
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0
沈庆行
.
中国专利
:CN205196194U
,2016-04-27
[9]
一种换热结构及电子设备
[P].
陈凯
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机构:
华勤技术股份有限公司
华勤技术股份有限公司
陈凯
;
刘巍
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机构:
华勤技术股份有限公司
华勤技术股份有限公司
刘巍
;
易杰
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机构:
华勤技术股份有限公司
华勤技术股份有限公司
易杰
.
中国专利
:CN223274405U
,2025-08-26
[10]
电子设备的卡托结构及电子设备
[P].
吴益华
论文数:
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吴益华
.
中国专利
:CN210867661U
,2020-06-26
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