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一种PCB电路板生产用电子元件焊锡架
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122223132.9
申请日：
2021-09-14
公开(公告)号：
CN215898133U
公开(公告)日：
2022-02-22
发明(设计)人：
陈爱民
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区锡协路189号西楼厂房三层
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人：
吴道耀
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 授权 | 授权 |