脆性工件的切割方法及切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080051573.7

申请日：

2010-09-24

公开(公告)号：

CN102612499A

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

大胁桂松坂文夫

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C03B3309

IPC分类号：

B23K2600 B23K2638 G02F11333

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张劲松

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101328309903 IPC(主分类):C03B 33/09 专利申请号:2010800515737 申请日:20100924
2012-07-25	公开	公开
2016-08-17	授权	授权

共 50 条

[1]

脆性材料的切割装置及切割方法 [P].

小关良治 ;

北冈猛 .

中国专利 :CN102343629A ,2012-02-08

[2]

脆性材料的切割方法、脆性材料的切割装置、切割脆性材料的制造方法以及切割脆性材料 [P].

多门宏幸 ;

大田秀昭 ;

早川直也 .

中国专利 :CN107000254A ,2017-08-01

[3]

工件切割机构、工件切割装置及工件切割方法 [P].

卢建伟 .

中国专利 :CN106273013B ,2017-01-04

[4]

线切割装置及工件切割方法 [P].

陈建铭 ;

卢健平 .

中国专利 :CN111168868A ,2020-05-19

[5]

脆性试块的切割装置 [P].

杨少鹏 ;

李硕 ;

赵喜凤 ;

宋跃龙 ;

马向阳 ;

于国轩 ;

陈浩 ;

张涛 ;

王正 ;

杜佳威 .

中国专利 :CN222222764U ,2024-12-24

[6]

工件切割装置 [P].

袁淦明 ;

余巨攀 ;

叶志强 ;

余任锋 .

中国专利 :CN202684202U ,2013-01-23

[7]

硅片切割方法及硅片切割装置 [P].

李昊 ;

刘永亮 ;

胡斌 .

中国专利 :CN119283214A ,2025-01-10

[8]

工件切割机构及工件切割装置 [P].

卢建伟 .

中国专利 :CN206475307U ,2017-09-08

[9]

防止工件掉落的保护装置、工件切割系统及切割方法 [P].

陈光林 .

中国专利 :CN110733138B ,2020-01-31

[10]

工件坡口切割轨迹获取方法、装置、切割方法及切割装置 [P].

彭云 ;

邓文平 ;

邱蜀伟 ;

朱本旺 ;

邹远兵 .

中国专利 :CN115446487A ,2022-12-09

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