电解镀敷装置及电解镀敷方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810886865.0

申请日：

2018-08-06

公开(公告)号：

CN110306231A

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

庄子史人右田达夫村野仁彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D1700 C25D712

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

杨林勳

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 17/02 变更事项:专利权人变更前:株式会社PANGEA 变更后:东芝存储器株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京
2019-11-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 17/02 申请日:20180806
2019-10-08	公开	公开
2022-02-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C25D 17/02 登记生效日:20220214 变更事项:专利权人变更前权利人:东芝存储器株式会社变更后权利人:株式会社PANGEA 变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京
2021-07-13	授权	授权
2022-02-25	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C25D 17/02 变更事项:专利权人变更前:东芝存储器株式会社变更后:铠侠股份有限公司变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京

共 50 条

[1]

电解镀敷用阳极及使用该阳极的电解镀敷法 [P].

盛满正嗣 .

中国专利 :CN103827360A ,2014-05-28

[2]

无电解镀敷工艺 [P].

加藤友人 ;

渡边秀人 .

中国专利 :CN110325665A ,2019-10-11

[3]

电解铜镀敷溶液 [P].

美津浓洋子 ;

M·酒井 ;

M·佐藤 ;

T·森永 ;

S·林 .

中国专利 :CN105734621B ,2016-07-06

[4]

非电解镀敷方法、及陶瓷基板 [P].

竹本洋平 ;

关野士郎 ;

改发雄太 ;

山中广美 .

中国专利 :CN105074051B ,2015-11-18

[5]

铂电解镀敷浴和镀铂产品 [P].

片仓宏治 ;

岸田贵范 .

中国专利 :CN114752975A ,2022-07-15

[6]

铂电解镀敷浴和镀铂产品 [P].

片仓宏治 ;

岸田贵范 .

日本专利 :CN114752975B ,2024-12-13

[7]

无电解镀敷工艺及双层镀膜 [P].

渡边秀人 ;

加藤友人 .

中国专利 :CN114901867A ,2022-08-12

[8]

填充镀敷系统及填充镀敷方法 [P].

冈町琢也 ;

大村直之 ;

松田加奈子 .

中国专利 :CN108315781A ,2018-07-24

[9]

无电解镀敷用催化剂赋予液、催化剂赋予方法和无电解镀敷方法 [P].

尾山笑理 ;

濑户宽生 ;

长谷川典彦 ;

前田祥明 ;

桥爪佳 ;

长尾敏光 .

日本专利 :CN120239764A ,2025-07-01

[10]

镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置 [P].

奈良圭 ;

杉崎敬 ;

堀正和 .

中国专利 :CN108884583B ,2018-11-23

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