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一种单晶铜键合引线
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920754974.7
申请日
:
2019-05-24
公开(公告)号
:
CN209912590U
公开(公告)日
:
2020-01-07
发明(设计)人
:
赵衡
申请人
:
申请人地址
:
335400 江西省鹰潭市贵溪市经开区高端线缆线束科技生态产业园(灯谷大道经济带)
IPC主分类号
:
H01B738
IPC分类号
:
H01R450
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-07
授权
授权
共 50 条
[1]
单晶铜键合引线涂膜装置
[P].
贺龙彪
论文数:
0
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0
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贺龙彪
.
中国专利
:CN203406096U
,2014-01-22
[2]
单晶铜键合引线及其制备方法
[P].
宋东升
论文数:
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0
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宋东升
.
中国专利
:CN102637657A
,2012-08-15
[3]
一种高精度单晶铜键合引线涂膜装置
[P].
王芬
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机构:
河南大仑电子科技有限公司
河南大仑电子科技有限公司
王芬
;
申振武
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机构:
河南大仑电子科技有限公司
河南大仑电子科技有限公司
申振武
;
刘晓光
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机构:
河南大仑电子科技有限公司
河南大仑电子科技有限公司
刘晓光
.
中国专利
:CN120532695A
,2025-08-26
[4]
一种铜钯银单晶键合引线表面清洗装置
[P].
何荣贵
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何荣贵
;
代英
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代英
.
中国专利
:CN204224711U
,2015-03-25
[5]
一种铜钯银单晶键合引线粗拔装置
[P].
何荣贵
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何荣贵
;
代英
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代英
;
王晓军
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王晓军
;
姚萍
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姚萍
;
李世海
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李世海
;
陈美云
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陈美云
.
中国专利
:CN204220649U
,2015-03-25
[6]
一种铜钯银单晶键合引线热处理装置
[P].
何荣贵
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何荣贵
;
代英
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代英
.
中国专利
:CN204237834U
,2015-04-01
[7]
一种铜钯银单晶键合引线精拨装置
[P].
何荣贵
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何荣贵
;
代英
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代英
;
王晓军
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王晓军
;
姚萍
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姚萍
;
李世海
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李世海
;
陈美云
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陈美云
.
中国专利
:CN204220650U
,2015-03-25
[8]
单晶铜键合线清洗装置
[P].
田鹏
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田鹏
;
赵峰
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赵峰
;
周峰
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周峰
.
中国专利
:CN203128668U
,2013-08-14
[9]
单晶铜键合线清洗装置
[P].
段建平
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段建平
;
毛正霞
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毛正霞
.
中国专利
:CN208466663U
,2019-02-05
[10]
单晶铜键合引线磁控溅射镀膜靶组件及镀钯设备
[P].
富之柢
论文数:
0
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0
富之柢
.
中国专利
:CN202786411U
,2013-03-13
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