一种低热阻射频功放复合基板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120130114.X

申请日：

2011-04-28

公开(公告)号：

CN201986264U

公开(公告)日：

2011-09-21

发明(设计)人：

李树雄

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220

代理人：

梁田

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-13	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101379526285 IPC(主分类):H05K 1/05 专利号:ZL201120130114X 变更事项:专利权人变更前:芯通科技(成都)有限公司变更后:成都芯通科技股份有限公司变更事项:地址变更前:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼变更后:610000 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼
2011-09-21	授权	授权
2014-06-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101583128086 IPC(主分类):H05K 1/05 专利号:ZL201120130114X 申请日:20110428 授权公告日:20110921 终止日期:20130428

共 50 条

[1]

一种射频功放的复合基板 [P].

李树雄 .

中国专利 :CN201998472U ,2011-10-05

[2]

低热阻功放小盒 [P].

匡莹 ;

阮倜 ;

庄亚仁 ;

曲宝元 .

中国专利 :CN201422147Y ,2010-03-10

[3]

一种低热阻功放小盒 [P].

付裕 ;

李健 ;

宋文瀚 ;

李海波 ;

于杰 .

中国专利 :CN223261842U ,2025-08-22

[4]

一种低热阻可折弯铝基板 [P].

周培峰 .

中国专利 :CN208572540U ,2019-03-01

[5]

一种低热阻铝基板结构 [P].

彭金田 .

中国专利 :CN209748896U ,2019-12-06

[6]

一种射频功放模块 [P].

马强 .

中国专利 :CN206194739U ,2017-05-24

[7]

一种射频功放模块装置 [P].

曹海勇 .

中国专利 :CN211531640U ,2020-09-18

[8]

一种射频功放模块装置 [P].

李树雄 .

中国专利 :CN203934240U ,2014-11-05

[9]

一种射频功放模块、射频模块及基站 [P].

江巍 ;

马义伟 ;

鞠金培 ;

胡红梅 ;

宫勤 .

中国专利 :CN204144246U ,2015-02-04

[10]

一种射频功放模块及射频通信设备 [P].

樊宁 .

中国专利 :CN204721340U ,2015-10-21

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