一种晶圆载入装置及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721663941.9

申请日：

2017-12-04

公开(公告)号：

CN207503946U

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

黄江峰

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

俞涤炯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆载入装置及半导体加工设备 [P].

张小伟 .

中国专利 :CN208738210U ,2019-04-12

[2]

晶圆抓取装置及半导体加工设备 [P].

孟杰 ;

胡广严 ;

吴孝哲 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208478308U ,2019-02-05

[3]

晶圆位置检测装置以及半导体加工设备 [P].

王昕昀 ;

代恒双 ;

靳航 ;

吴龙江 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN208806227U ,2019-04-30

[4]

一种置中治具、晶圆定位装置及半导体加工设备 [P].

樊政伟 ;

姚宗秀 ;

方虹懿 ;

安志奇 ;

严子成 .

中国专利 :CN120600679A ,2025-09-05

[5]

位置检测装置及半导体加工设备 [P].

吴炳澈 .

中国专利 :CN222761564U ,2025-04-15

[6]

晶圆承载装置、半导体加工设备 [P].

刘贤惠 .

中国专利 :CN223693110U ,2025-12-19

[7]

一种晶圆搬运装置及半导体加工设备 [P].

刘浩 ;

李琪 ;

刘东平 .

中国专利 :CN223023235U ,2025-06-24

[8]

一种晶圆清洁装置及半导体加工设备 [P].

吴金钢 .

中国专利 :CN221827846U ,2024-10-11

[9]

一种晶圆承载装置及半导体加工设备 [P].

李进 .

中国专利 :CN120637308A ,2025-09-12

[10]

晶圆传输腔室及半导体加工设备 [P].

曾沛钦 .

中国专利 :CN221861596U ,2024-10-18

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