一种研磨过程中减少硅片破裂的装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821515252.8

申请日：

2018-09-17

公开(公告)号：

CN209288995U

公开(公告)日：

2019-08-23

发明(设计)人：

高威贺贤汉徐红林

申请人：

申请人地址：

310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18

IPC主分类号：

B24B3727

IPC分类号：

B24B5500

代理机构：

上海顺华专利代理有限责任公司 31203

代理人：

顾兰芳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种研磨过程中面粉自动取样装置 [P].

赵建强 .

中国专利 :CN210863242U ,2020-06-26

[2]

一种研磨过程中面粉自动取样装置 [P].

彭珩 .

中国专利 :CN215065467U ,2021-12-07

[3]

一种超细粉体研磨过程中的粒径控制装置 [P].

李承鸿 ;

吕晔平 .

中国专利 :CN209303197U ,2019-08-27

[4]

一种用于超细粉体研磨过程中回收装置 [P].

陈光华 ;

尹长根 ;

方海文 .

中国专利 :CN214515204U ,2021-10-29

[5]

一种减少切割硅片过程中砂浆流失的装置 [P].

甘大源 ;

朱海亮 ;

刘坤 ;

张顺怡 .

中国专利 :CN202213070U ,2012-05-09

[6]

一种超细分体研磨过程中的粒径控制装置 [P].

陈光华 ;

尹长根 ;

方海文 .

中国专利 :CN214514908U ,2021-10-29

[7]

一种用于硅片切割过程中减少断线的装置 [P].

陈曦 ;

胡攀 .

中国专利 :CN207327328U ,2018-05-08

[8]

一种版辊研磨过程中的油雾净化装置 [P].

管永宏 .

中国专利 :CN208323100U ,2019-01-04

[9]

一种超细粉体研磨过程中的比表面积控制装置 [P].

李承鸿 ;

吕晔平 .

中国专利 :CN209362585U ,2019-09-10

[10]

漆料生产研磨过程中的原料储料设备 [P].

王丙文 ;

许文彬 ;

赵东亮 ;

王永师 .

中国专利 :CN207805506U ,2018-09-04

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B24B 37/27 登记生效日:20191220 变更事项:专利权人变更前权利人:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司变更后权利人:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更后权利人:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更事项:共同专利权人变更前权利人:上海申和热磁电子有限公司变更后权利人:上海新欣晶圆半导体科技有限公司
2021-07-30	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 37/27 变更事项:专利权人变更前:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司变更后:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更后:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更事项:专利权人变更前:上海新欣晶圆半导体科技有限公司变更后:上海中欣晶圆半导体科技有限公司
2020-02-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):B24B 37/27 变更事项:专利权人变更前:杭州中芯晶圆半导体股份有限公司变更后:杭州中欣晶圆半导体股份有限公司变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更后:310000 浙江省杭州市萧山区大江东产业集聚区江东大道3899号709-18 变更事项:共同专利权人变更前:上海新欣晶圆半导体科技有限公司变更后:上海新欣晶圆半导体科技有限公司
2019-08-23	授权	授权