低熔点聚酯切片预结晶装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN02211807.1
申请日
2002-05-20
公开(公告)号
CN2540269Y
公开(公告)日
2003-03-19
发明(设计)人
周峰 赵军 车剑锋 房瑞峰 袁长福
申请人
申请人地址
111000辽宁省辽阳市白塔区小庄路68-1号
IPC主分类号
B29B900
IPC分类号
代理机构
沈阳利泰专利代理有限公司
代理人
刘忠达
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
低熔点聚酯切片的水搅拌结晶设备 [P]. 
金显峰 ;
张瑞光 .
中国专利 :CN211435158U ,2020-09-08
[2]
低熔点切片预结晶装置 [P]. 
王小俊 ;
王栋 ;
郭启浩 ;
牛应买 .
中国专利 :CN206780737U ,2017-12-22
[3]
一种低熔点聚酯切片的水搅拌预结晶设备 [P]. 
苏业 ;
钱桂海 ;
秦兴儒 ;
殷杰 ;
杨兴宏 .
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[4]
阻燃可降解低熔点聚酯切片装置 [P]. 
朱林军 .
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[5]
一种低熔点聚酯切片的水搅拌结晶设备 [P]. 
郑岳君 ;
季述乾 ;
王明月 ;
叶侃侃 ;
徐剑 .
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[6]
一种聚酯切片的预结晶装置 [P]. 
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[7]
一种低熔点聚酯切片制备工艺 [P]. 
夏启明 ;
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[8]
吸湿可染低熔点聚酯切片及其制备方法 [P]. 
季文艺 ;
朱洪鑫 ;
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[9]
一种低熔点聚酯切片的制造方法 [P]. 
熊伟 ;
沈伟 ;
周向群 ;
侯正均 ;
林雪梅 ;
王培明 ;
何慧 ;
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任明利 .
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[10]
一种低熔点聚酯切片的制备方法 [P]. 
肖安 .
中国专利 :CN113480720B ,2021-10-08