布线基板及其制造方法以及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710104199.2

申请日：

2007-05-23

公开(公告)号：

CN101079407A

公开(公告)日：

2007-11-28

发明(设计)人：

下石坂望中村嘉文

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L23488 H01L2148 H01L21603 H01L21607

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈英俊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-11-28	公开	公开
2011-01-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101058675399 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2007101041992 公开日:20071128
2009-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

布线基板及其制造方法以及半导体器件 [P].

东谷秀树 .

中国专利 :CN101066001A ,2007-10-31

[2]

布线基板及其制造方法、以及半导体器件 [P].

今村博之 ;

下石坂望 .

中国专利 :CN1933139A ,2007-03-21

[3]

布线基板及其制造方法、以及半导体器件及其制造方法 [P].

小坂幸广 ;

下石坂望 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN101018453A ,2007-08-15

[4]

布线基板、半导体器件及其制造方法 [P].

塚野纯 ;

小川健太 ;

前田武彦 ;

山道新太郎 ;

菊池克 .

中国专利 :CN101106121B ,2008-01-16

[5]

布线基板及其制造方法和半导体器件及其制造方法 [P].

今村博之 ;

幸谷信之 .

中国专利 :CN1542935A ,2004-11-03

[6]

布线基板及其制造方法和使用该布线基板的半导体器件 [P].

中村嘉文 ;

下石坂望 .

中国专利 :CN101055862A ,2007-10-17

[7]

布线板制造方法、半导体器件制造方法以及布线板 [P].

小林和弘 ;

中村顺一 ;

金子健太郎 .

中国专利 :CN101286456A ,2008-10-15

[8]

半导体器件制造方法以及半导体安装基板 [P].

仓科守 ;

水谷大辅 .

中国专利 :CN104064514A ,2014-09-24

[9]

半导体器件检查装置用布线基板及其制造方法 [P].

望月纯 ;

保坂久富 ;

星野智久 .

中国专利 :CN103245802A ,2013-08-14

[10]

半导体基板、半导体基板的制造方法以及制造装置、半导体器件的制造方法 [P].

神川刚 ;

小林敏洋 ;

须田升 ;

小仓广之 ;

清田满成 .

日本专利 :CN120019476A ,2025-05-16

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