用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910027561.X

申请日：

2009-05-12

公开(公告)号：

CN101564794A

公开(公告)日：

2009-10-28

发明(设计)人：

赵裕兴冯唐忠

申请人：

申请人地址：

215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K26067 H01L3300 B28D504 G02B1708

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-07-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101411332721 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:200910027561X 公开日:20091028
2011-08-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101121300008 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:200910027561X 变更事项:申请人变更前权利人:苏州德龙激光有限公司变更后权利人:苏州德龙激光有限公司变更事项:地址变更前权利人:215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号变更后权利人:215021 江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号变更事项:共同申请人变更前权利人:江阴德飞激光设备有限公司变更后权利人:江阴德力激光设备有限公司登记生效日:20110630
2009-10-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种新型用于切割大功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备 [P].

赵裕兴 ;

冯唐忠 .

中国专利 :CN201405162Y ,2010-02-17

[2]

大功率紫外LED铜基板 [P].

靳亚超 .

中国专利 :CN207398178U ,2018-05-22

[3]

用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备 [P].

赵裕兴 ;

冯唐忠 .

中国专利 :CN101559628A ,2009-10-21

[4]

单芯片大功率LED芯片及大功率LED器件 [P].

王明乾 ;

李树琪 ;

王庚 ;

陈宝瑨 ;

王保兴 ;

郭豪杰 .

中国专利 :CN213716904U ,2021-07-16

[5]

一种新型用于切割大幅面Micro Phone芯片的紫外激光设备 [P].

赵裕兴 ;

冯唐忠 .

中国专利 :CN201405454Y ,2010-02-17

[6]

大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构 [P].

李经武 .

中国专利 :CN201336319Y ,2009-10-28

[7]

大功率LED封装基板 [P].

张荣民 .

中国专利 :CN201417788Y ,2010-03-03

[8]

大功率LED芯片支架 [P].

乔乾 ;

亢锐英 ;

徐文洪 ;

许敏 .

中国专利 :CN201576697U ,2010-09-08

[9]

LED大功率芯片矿灯 [P].

杨帅利 ;

杨忠义 ;

白杨 ;

杨帅兵 .

中国专利 :CN201090935Y ,2008-07-23

[10]

超大功率LED芯片以及超大功率LED器件 [P].

李树琪 ;

张永慧 ;

蔡勇 ;

王庚 .

中国专利 :CN207458944U ,2018-06-05

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