激光加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210020828.4

申请日：

2012-01-30

公开(公告)号：

CN102626825A

公开(公告)日：

2012-08-08

发明(设计)人：

高桥聪

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2638 B23K2608

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-08	公开	公开
2015-08-19	授权	授权
2014-03-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101574521954 IPC(主分类):B23K 26/00 专利申请号:2012100208284 申请日:20120130

共 50 条

[1]

激光加工装置 [P].

前原纯 ;

森重幸雄 .

中国专利 :CN101992351B ,2011-03-30

[2]

激光加工装置 [P].

波多野雄二 ;

名雪正寿 ;

能丸圭司 .

中国专利 :CN109676259B ,2019-04-26

[3]

激光加工装置 [P].

迈克尔·加德 .

中国专利 :CN105562934A ,2016-05-11

[4]

激光加工装置 [P].

三瓶贵士 .

中国专利 :CN105817768B ,2016-08-03

[5]

激光加工装置 [P].

波多野雄二 .

中国专利 :CN114762912A ,2022-07-19

[6]

激光加工装置 [P].

森数洋司 .

日本专利 :CN112139684B ,2024-10-22

[7]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 .

中国专利 :CN102990223A ,2013-03-27

[8]

激光加工装置 [P].

京藤友博 .

中国专利 :CN104602859A ,2015-05-06

[9]

激光加工装置 [P].

能丸圭司 ;

森数洋司 .

中国专利 :CN103223558B ,2013-07-31

[10]

激光加工装置 [P].

小田切航 ;

根桥功一 ;

约耳·科维尔 ;

大久保广成 ;

筑地修一郎 ;

大庭龙吾 ;

小田中健太郎 .

中国专利 :CN105643094A ,2016-06-08

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