一种LED芯片及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201611179281.7
申请日
2016-12-19
公开(公告)号
CN106653973B
公开(公告)日
2017-05-10
发明(设计)人
丁涛 郭炳磊 葛永晖 吕蒙普 胡加辉 李鹏
申请人
申请人地址
322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇徐丰村(浙江四达工具有限公司内)
IPC主分类号
H01L3344
IPC分类号
H01L3342 H01L3300
代理机构
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人
徐立
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED芯片及其制作方法 [P]. 
丁涛 ;
郭炳磊 ;
葛永晖 ;
吕蒙普 ;
胡加辉 ;
李鹏 .
中国专利 :CN106784183A ,2017-05-31
[2]
一种高亮度LED芯片及其制作方法 [P]. 
周智斌 ;
张小球 ;
汪延明 ;
徐平 .
中国专利 :CN108198922B ,2018-06-22
[3]
一种LED芯片及其制作方法 [P]. 
周智斌 .
中国专利 :CN112117353A ,2020-12-22
[4]
一种LED芯片及其制作方法 [P]. 
许顺成 ;
艾国齐 .
中国专利 :CN104362234B ,2015-02-18
[5]
一种LED芯片及其制作方法 [P]. 
周智斌 ;
汪延明 ;
徐平 .
中国专利 :CN108183151B ,2018-06-19
[6]
一种LED芯片及其制作方法、显示模组、终端 [P]. 
熊充 ;
曲爽 ;
朱家庆 ;
余俊逸 .
中国专利 :CN113394313B ,2021-09-14
[7]
一种LED芯片及其制作方法 [P]. 
刘兆 ;
霍丽艳 ;
滕龙 ;
吴洪浩 ;
崔晓慧 .
中国专利 :CN115020568A ,2022-09-06
[8]
一种Micro-LED芯片及其制作方法 [P]. 
李增林 ;
王国斌 .
中国专利 :CN115642211A ,2023-01-24
[9]
一种Micro-LED芯片及其制作方法 [P]. 
李增林 ;
王国斌 .
中国专利 :CN115642211B ,2025-07-29
[10]
一种柔性LED芯片及其制作方法、封装方法 [P]. 
贾钊 ;
赵炆兼 ;
马祥柱 ;
张国庆 ;
陈凯轩 .
中国专利 :CN108281532A ,2018-07-13