一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711484750.0
申请日
2017-12-29
公开(公告)号
CN108174510A
公开(公告)日
2018-06-15
发明(设计)人
宋国伟 殷大望
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝安新中心区体育馆西侧华美居装饰材料城A区C座四楼406号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K340
代理机构
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324
代理人
周松强
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法 [P]. 
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[2]
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殷大望 .
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[3]
PCB金手指的制作方法及PCB板 [P]. 
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陈炯辉 ;
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[4]
分级金手指的制作方法 [P]. 
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姜雪飞 ;
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[8]
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一种金手指的制作方法 [P]. 
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