表面安装电子元件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00119307.4

申请日：

2000-06-26

公开(公告)号：

CN1200467C

公开(公告)日：

2001-01-10

发明(设计)人：

坂井健一小谷谦一

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L4122

IPC分类号：

H03H900

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-01-10	公开	公开
2005-05-04	授权	授权
2014-08-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101584479772 IPC(主分类):H01L 41/22 专利号:ZL001193074 申请日:20000626 授权公告日:20050504 终止日期:20130626
2000-10-25	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

表面安装电子元件 [P].

罗曼·科菲 .

中国专利 :CN102194772B ,2011-09-21

[2]

表面安装型电子元件 [P].

龟田英太郎 ;

马场俊行 ;

黑田英明 ;

森本靖弘 .

中国专利 :CN1170365C ,2002-12-11

[3]

表面安装电子元件封装 [P].

上庆一 ;

石正光则 ;

炭田学 .

中国专利 :CN1541026A ,2004-10-27

[4]

表面安装型电子元件 [P].

尾山祐诚 .

中国专利 :CN1047043C ,1995-11-01

[5]

表面安装型电子元件 [P].

齐藤尚示 ;

米谷起一 .

中国专利 :CN101307174A ,2008-11-19

[6]

电子元件表面安装装置 [P].

矢泽隆之 ;

洼川信行 .

中国专利 :CN1120801A ,1996-04-17

[7]

电子元件取出装置、表面安装机、电子元件取出方法 [P].

小林一裕 .

中国专利 :CN101513154B ,2009-08-19

[8]

电子元件安装系统、电子元件安装设备及电子元件安装方法 [P].

木原正宏 ;

井上雅文 .

中国专利 :CN100546749C ,2007-12-19

[9]

电子元件安装系统和电子元件安装方法 [P].

井上雅文 ;

菊次郁男 ;

木原正宏 .

中国专利 :CN101312137A ,2008-11-26

[10]

电子元件安装机及电子元件安装方法 [P].

石川贤三 .

中国专利 :CN111316769A ,2020-06-19

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