一种计算机用导电导热材料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610392262.6
申请日
2016-05-31
公开(公告)号
CN105924683A
公开(公告)日
2016-09-07
发明(设计)人
刘雷
申请人
申请人地址
236600 安徽省阜阳市太和县苗老集镇刘光村委会老寨26号1户
IPC主分类号
C08L128
IPC分类号
C08L7112 C08K1306 C08K904 C08K304 C08K308 C08K322 C08K334 C08K512
代理机构
代理人
法律状态
公开
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共 50 条
[1]
一种计算机用芯片封装材料及其制备方法 [P]. 
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