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晶圆承载装置及半导体工艺设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010604530.2
申请日：
2020-06-29
公开(公告)号：
CN111725129B
公开(公告)日：
2020-09-29
发明(设计)人：
武树波 郭冰亮 武学伟 许文学 刘玉杰 李新颖 马迎功 赵晨光 宋玲彦 张璐 陈玉静
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-10-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20200629
2020-09-29 公开 公开
2023-02-14 授权 授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
高飞雪 ;
王松 ;
陈星 ;
韦刚 ;
张照 .
中国专利 :CN218482215U ,2023-02-14
[2]
晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
姜文帅 .
中国专利 :CN218004823U ,2022-12-09
[3]
晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
吴东煜 ;
刘晓行 ;
韦刚 .
中国专利 :CN118016497A ,2024-05-10
[4]
晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
李冬冬 ;
郭冰亮 ;
郭浩 .
中国专利 :CN114743922A ,2022-07-12
[5]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797B ,2025-08-22
[6]
半导体工艺设备的晶圆承载装置及半导体工艺设备 [P]. 
陈雪峰 .
中国专利 :CN113990797A ,2022-01-28
[7]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
赵世璐 ;
刘志光 .
中国专利 :CN119581376A ,2025-03-07
[8]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
翟梦阳 ;
赵东华 ;
梁建辉 ;
代学志 .
中国专利 :CN222613539U ,2025-03-14
[9]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
王玉霞 ;
彭宇 ;
武鹏科 ;
刘科学 .
中国专利 :CN114914181B ,2025-08-22
[10]
晶圆承载装置和半导体工艺设备 [P]. 
赵世璐 ;
刘志光 .
中国专利 :CN119581376B ,2025-12-12
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