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一种计算机芯片的多重散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021838922.7
申请日：
2020-08-28
公开(公告)号：
CN212812486U
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
杨正旺
周全兴
申请人：
申请人地址：
556011 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里市经济开发区开元大道3号
IPC主分类号：
H05K720
IPC分类号：
G06F120
代理机构：
重庆信航知识产权代理有限公司 50218
代理人：
吴从吾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 授权 | 授权 |
| 2022-08-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 7/20 申请日:20200828 授权公告日:20210326 终止日期:20210828 |