用于电子产品的散热结构

被引：0

申请号：

CN202220560959.0

申请日：

2022-03-15

公开(公告)号：

CN217363616U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

黄明彬曾敏唐川余婷

申请人：

申请人地址：

215323 江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

电子产品的散热结构及电子产品 [P].

韩高才 ;

高原 ;

杜立超 ;

颜克胜 .

中国专利 :CN203407141U ,2014-01-22

[2]

电子产品散热结构及电子产品 [P].

班涛 ;

王培利 ;

岳长安 .

中国专利 :CN206743753U ,2017-12-12

[3]

散热结构及电子产品 [P].

李世豪 ;

纪锦标 .

中国专利 :CN215073588U ,2021-12-07

[4]

电子产品的散热结构 [P].

张兴 ;

迟小程 ;

孔震 .

中国专利 :CN207070579U ,2018-03-02

[5]

用于电子产品的石墨散热结构 [P].

金闯 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN202941077U ,2013-05-15

[6]

用于电子产品的VC散热基板 [P].

陈彪 ;

沈建春 ;

朱承璋 .

中国专利 :CN213522837U ,2021-06-22

[7]

用于电子产品散热的散热管 [P].

刘建 ;

李力 ;

庞晓辰 .

中国专利 :CN204721774U ,2015-10-21

[8]

散热结构及电子产品 [P].

刘冉 ;

孙远辉 .

中国专利 :CN208509365U ,2019-02-15

[9]

散热结构及电子产品 [P].

雷刚 ;

刘钟平 ;

宋子豪 ;

李宇 .

中国专利 :CN222322011U ,2025-01-07

[10]

散热结构和电子产品 [P].

陈泽添 ;

刘新亮 .

中国专利 :CN223714447U ,2025-12-23

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