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相变潜热式芯片散热器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010772610.9
申请日：
2020-08-04
公开(公告)号：
CN113571486A
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
李伍
申请人：
申请人地址：
215345 江苏省苏州市昆山市淀山湖镇民和路33号5号房
IPC主分类号：
H01L23427
IPC分类号：
H01L23367
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
王晓蕾
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/427 申请日:20200804 |