射出成型用的聚苯乙烯系树脂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN00105561.5

申请日：

2000-03-30

公开(公告)号：

CN1315466A

公开(公告)日：

2001-10-03

发明(设计)人：

方真祥

申请人：

申请人地址：

台湾省台南县仁德乡717三甲村三甲子59－1号

IPC主分类号：

C08L2504

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平;朱黎光

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-12-31	授权	授权
2000-08-16	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2001-10-03	公开	公开
2020-04-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):C08F 212/08 申请日:20000330 授权公告日:20031231

共 50 条

[1]

透明橡胶改质聚苯乙烯系树脂 [P].

许瑞熙 .

中国专利 :CN1834148A ,2006-09-20

[2]

透明性聚苯乙烯系树脂 [P].

方真祥 .

中国专利 :CN1336389A ,2002-02-20

[3]

阻燃性聚苯乙烯系树脂组合物及聚苯乙烯系树脂的模塑制件 [P].

增山明年 ;

岩下亨 ;

山尾忍 ;

三原雅己 .

中国专利 :CN1081205C ,1997-10-29

[4]

聚苯乙烯系树脂组合物 [P].

近藤良佑 ;

内田隆明 .

日本专利 :CN113260670B ,2024-10-29

[5]

聚苯乙烯系树脂组合物 [P].

近藤良佑 ;

内田隆明 .

中国专利 :CN113260670A ,2021-08-13

[6]

电镀用橡胶改性聚苯乙烯系树脂 [P].

巫健仲 ;

郭俊廷 ;

苏文义 ;

方真祥 .

中国专利 :CN102485760B ,2012-06-06

[7]

电镀用橡胶改性聚苯乙烯系树脂 [P].

巫健仲 ;

郭俊廷 ;

苏文仪 ;

方真祥 .

中国专利 :CN102653582A ,2012-09-05

[8]

芯片塑料卡用聚苯乙烯系树脂组成物 [P].

巫健仲 ;

薛东弼 .

中国专利 :CN1260290C ,2004-12-22

[9]

橡胶改质聚苯乙烯系树脂及其制备方法 [P].

李至程 .

中国专利 :CN106188926B ,2018-10-02

[10]

聚苯乙烯系树脂挤出泡沫体的制造方法 [P].

小暮直亲 ;

秋山照幸 ;

西山典利 .

中国专利 :CN1690111A ,2005-11-02

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