半导体聚合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201080063896.8
申请日
2010-12-22
公开(公告)号
CN102762545A
公开(公告)日
2012-10-31
发明(设计)人
W·米切尔 S·蒂尔尼 王常胜 N·布罗恩
申请人
申请人地址
德国达姆施塔特
IPC主分类号
C07D29504
IPC分类号
C08G6112 C09K1106 C09K1938 G01J400 G09G336 H01B112 H01L5100 H05B3314
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
邓毅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体聚合物 [P]. 
N·布劳因 ;
S·蒂尔奈 ;
W·米切尔 ;
M·卡拉斯克-奥拉斯克 ;
F·E·迈耶 .
中国专利 :CN103025788B ,2013-04-03
[2]
半导体聚合物 [P]. 
N·布劳因 ;
W·米切尔 ;
M·卡拉斯克-奥拉斯克 ;
F·E·迈耶 ;
S·蒂尔奈 .
中国专利 :CN102985428A ,2013-03-20
[3]
有机半导体聚合物 [P]. 
王常胜 ;
W·米切尔 ;
N·布劳因 ;
宋晶尧 ;
M·德拉瓦里 ;
S·蒂尔尼 .
中国专利 :CN104114599A ,2014-10-22
[4]
半导体聚合物 [P]. 
德怀特·塞费罗斯 ;
布兰登·久基奇 ;
阿米特·捷夫齐亚 .
中国专利 :CN105073945A ,2015-11-18
[5]
半导体聚合物 [P]. 
于鲁平 ;
梁永业 ;
何峰 .
中国专利 :CN104169332A ,2014-11-26
[6]
半导体聚合物 [P]. 
Y·海克 ;
A·I·阿耶什 ;
M·A·穆赫辛 .
中国专利 :CN103380503A ,2013-10-30
[7]
半导体聚合物 [P]. 
J-C·弗洛里斯 ;
P·哈约兹 ;
I·麦卡洛克 ;
N·翁伍比克 ;
D·克尔布莱因 ;
岳晚 ;
陈宏扬 ;
A-C·克纳尔 .
中国专利 :CN108699073B ,2018-10-23
[8]
半导体聚合物 [P]. 
俞陆平 ;
梁永晔 .
中国专利 :CN102149750A ,2011-08-10
[9]
半导体聚合物 [P]. 
俞陆平 ;
H·J·孙 .
中国专利 :CN103619902A ,2014-03-05
[10]
半导体聚合物 [P]. 
蒂莫西·P·本德 ;
伯努瓦·H·莱萨德 .
中国专利 :CN105026457B ,2015-11-04