利用半导体热电效应改善变频器功率模块散热性能的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201710636359.1
申请日
2017-07-31
公开(公告)号
CN107454799A
公开(公告)日
2017-12-08
发明(设计)人
刘三海
申请人
申请人地址
045008 山西省阳泉市北大西街5号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人
申绍中
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种采用半导体制冷片散热的变频器 [P]. 
黄万攀 ;
陈进 .
中国专利 :CN103825430A ,2014-05-28
[2]
一种采用半导体制冷片散热的变频器 [P]. 
黄万攀 ;
陈进 .
中国专利 :CN203747668U ,2014-07-30
[3]
用于变频器的散热装置、变频器功率模块和变频器 [P]. 
周王伟 ;
陈朋灿 ;
候磊 ;
李芳忠 ;
马艳玲 .
中国专利 :CN222441542U ,2025-02-07
[4]
具有高散热性能的变频器 [P]. 
沈伟 .
中国专利 :CN205753942U ,2016-11-30
[5]
散热性能好的变频器 [P]. 
张亚坤 .
中国专利 :CN103457443A ,2013-12-18
[6]
一种高散热性能的半导体功率模块端子结构 [P]. 
刘国清 ;
胡旭伟 .
中国专利 :CN221379357U ,2024-07-19
[7]
散热性能高的变频器动力盘 [P]. 
罗洪深 .
中国专利 :CN212086101U ,2020-12-04
[8]
具有更有效的散热和改善的开关性能的半导体功率模块 [P]. 
小松雄尔 ;
弗洛里安·威廉密 .
德国专利 :CN117637663A ,2024-03-01
[9]
增强有机半导体热电性能的方法及有机半导体热电器件 [P]. 
胡袁源 ;
陈凯旋 ;
陈平安 ;
陈卓俊 .
中国专利 :CN112768597B ,2021-05-07
[10]
改善散热性能的半导体封装结构及其制造方法 [P]. 
姜竹林 .
中国专利 :CN119993946A ,2025-05-13