半导体激光模块

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201980013022.2
申请日
2019-02-14
公开(公告)号
CN111712977A
公开(公告)日
2020-09-25
发明(设计)人
稻叶悠介 有贺麻衣子 山冈一树
申请人
申请人地址
日本国东京都
IPC主分类号
H01S5022
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
张远
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光模块 [P]. 
有贺麻衣子 ;
稻叶悠介 ;
山冈一树 .
中国专利 :CN110088997A ,2019-08-02
[2]
半导体激光模块 [P]. 
石毛悠太 ;
片山悦治 .
中国专利 :CN111712976A ,2020-09-25
[3]
半导体激光模块 [P]. 
吴茂冬 ;
卢国杰 ;
韩金龙 ;
牛增强 .
中国专利 :CN306778331S ,2021-08-24
[4]
半导体激光模块 [P]. 
松山哲也 ;
早水尚树 ;
木村俊雄 ;
三代川纯 ;
石毛悠太 .
中国专利 :CN205507157U ,2016-08-24
[5]
半导体激光模块 [P]. 
石毛悠太 ;
早水尚树 ;
片山悦治 ;
木村俊雄 .
中国专利 :CN105518505A ,2016-04-20
[6]
半导体激光模块 [P]. 
谷口英广 ;
三代川纯 .
中国专利 :CN102356523B ,2012-02-15
[7]
半导体激光模块 [P]. 
赵卫东 ;
郭亚南 ;
郝伟 .
中国专利 :CN309358904S ,2025-06-27
[8]
半导体激光模块 [P]. 
渡边明佳 ;
黑坂刚孝 ;
广瀬和义 ;
杉山贵浩 ;
野田进 .
中国专利 :CN105960744A ,2016-09-21
[9]
半导体激光模块 [P]. 
石毛悠太 ;
有贺麻衣子 ;
岩间真木 .
中国专利 :CN110337602A ,2019-10-15
[10]
半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法 [P]. 
三代川纯 .
中国专利 :CN102272648B ,2011-12-07