基于薄带铸轧的磁感无取向硅钢的生产方法

被引:0
申请号
CN202210830598.1
申请日
2022-07-15
公开(公告)号
CN115627408A
公开(公告)日
2023-01-20
发明(设计)人
张凤泉 冯大军
申请人
申请人地址
276801 山东省日照市高新区电子信息产业园8号研发楼11楼1102
IPC主分类号
C22C3304
IPC分类号
C22C3802 C22C3804 C22C3806 C22C3814 B21B3700 B21B3774 B22D1106 C21D126 C21D176 C21D812
代理机构
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327
代理人
张娓娓;袁文婷
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
基于薄带铸轧的高磁感无取向硅钢的生产方法 [P]. 
张凤泉 ;
冯大军 .
中国专利 :CN115627408B ,2024-05-31
[2]
一种基于薄带铸轧生产高磁感低铁损无取向硅钢的方法 [P]. 
岳重祥 ;
刘新院 ;
吴圣杰 ;
陈爱华 ;
李化龙 ;
施一新 .
中国专利 :CN120624922A ,2025-09-12
[3]
一种基于薄带铸轧生产无取向硅钢的方法 [P]. 
岳重祥 ;
陆佳栋 ;
吴圣杰 ;
刘新院 ;
李化龙 ;
施一新 .
中国专利 :CN120624923A ,2025-09-12
[4]
基于薄带连铸高磁感、低铁损薄规格无取向硅钢制备方法 [P]. 
许云波 ;
焦海涛 ;
张元祥 ;
方烽 ;
卢翔 ;
曹光明 ;
李成刚 .
中国专利 :CN107245644B ,2017-10-13
[5]
一种双辊薄带连铸制备无取向硅钢柱状晶薄带坯的方法 [P]. 
刘海涛 ;
王国栋 ;
刘振宇 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
张晓明 ;
吴迪 .
中国专利 :CN102069165A ,2011-05-25
[6]
一种基于薄带连铸制备高磁感无取向硅钢薄规格产品的方法 [P]. 
李成刚 ;
方烽 ;
兰梦飞 ;
张元祥 ;
卢翔 ;
王洋 ;
曹光明 ;
袁国 ;
王国栋 .
中国专利 :CN107058874B ,2017-08-18
[7]
一种基于薄带连铸制备高磁感高强度无取向硅钢的方法 [P]. 
王郁倩 ;
张晓明 ;
段军阳 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
刘曦 ;
何禛 ;
刘振宇 ;
王国栋 .
中国专利 :CN105803311A ,2016-07-27
[8]
一种基于薄带连铸制备无取向硅钢极薄带的方法 [P]. 
刘海涛 ;
付珊 ;
黄晓明 ;
宋子豪 ;
王国栋 .
中国专利 :CN108504932A ,2018-09-07
[9]
一种双辊薄带连铸制备无取向硅钢等轴晶薄带坯的方法 [P]. 
刘振宇 ;
刘海涛 ;
王国栋 ;
曹光明 ;
李成刚 ;
马东旭 ;
张晓明 ;
吴迪 .
中国专利 :CN102049479A ,2011-05-11
[10]
一种薄带连铸高磁感无取向硅钢的制造方法 [P]. 
汤茜 ;
陈爱华 ;
刘海涛 ;
李化龙 .
中国专利 :CN104762551B ,2015-07-08