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一种碳化硅功率器件终端结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020123248.8
申请日
:
2020-01-17
公开(公告)号
:
CN210956680U
公开(公告)日
:
2020-07-07
发明(设计)人
:
陈道坤
史波
曾丹
敖利波
申请人
:
申请人地址
:
519015 广东省珠海市香洲区吉大景山路莲山巷8号1001室
IPC主分类号
:
H01L2906
IPC分类号
:
H01L21329
代理机构
:
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人
:
刘红彬
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-07
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅功率器件终端结构及其制备方法
[P].
陈道坤
论文数:
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机构:
珠海零边界集成电路有限公司
珠海零边界集成电路有限公司
陈道坤
;
史波
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机构:
珠海零边界集成电路有限公司
珠海零边界集成电路有限公司
史波
;
曾丹
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机构:
珠海零边界集成电路有限公司
珠海零边界集成电路有限公司
曾丹
;
敖利波
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机构:
珠海零边界集成电路有限公司
珠海零边界集成电路有限公司
敖利波
.
中国专利
:CN113140612B
,2025-03-14
[2]
一种碳化硅功率器件终端结构及其制备方法
[P].
陈道坤
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陈道坤
;
史波
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史波
;
曾丹
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曾丹
;
敖利波
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敖利波
.
中国专利
:CN113140612A
,2021-07-20
[3]
一种碳化硅功率器件终端结构
[P].
张振中
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机构:
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
张振中
;
孙军
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机构:
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
孙军
;
郝建勇
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机构:
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
郝建勇
;
刘玮
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机构:
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
刘玮
;
张旭辉
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机构:
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
杭州中瑞宏芯半导体有限公司
张旭辉
.
中国专利
:CN222721724U
,2025-04-04
[4]
一种碳化硅功率器件终端结构
[P].
张有润
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张有润
;
王文
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王文
;
郭飞
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郭飞
;
钟晓康
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钟晓康
;
刘程嗣
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刘程嗣
;
刘凯
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刘凯
;
张波
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张波
.
中国专利
:CN107123669A
,2017-09-01
[5]
碳化硅功率器件结终端结构及制造方法、碳化硅功率器件
[P].
贺冠中
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贺冠中
.
中国专利
:CN111192821A
,2020-05-22
[6]
碳化硅外延终端扩展结构及碳化硅功率器件
[P].
马志勇
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机构:
北京绿能芯创电子科技有限公司
北京绿能芯创电子科技有限公司
马志勇
;
廖奇泊
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机构:
北京绿能芯创电子科技有限公司
北京绿能芯创电子科技有限公司
廖奇泊
;
封国立
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机构:
北京绿能芯创电子科技有限公司
北京绿能芯创电子科技有限公司
封国立
.
中国专利
:CN221226227U
,2024-06-25
[7]
碳化硅功率器件终端结构及其制造方法
[P].
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
张腾
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张腾
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN118738095A
,2024-10-01
[8]
碳化硅功率器件终端结构及其制造方法
[P].
张跃
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张跃
;
柏松
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0
机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
柏松
;
张腾
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0
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
张腾
;
黄润华
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
黄润华
;
杨勇
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机构:
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
南京第三代半导体技术创新中心有限公司
杨勇
.
中国专利
:CN118738095B
,2025-03-04
[9]
一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片
[P].
乔凯
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机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
乔凯
.
中国专利
:CN120379318A
,2025-07-25
[10]
一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片
[P].
乔凯
论文数:
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0
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0
机构:
深圳天狼芯半导体有限公司
深圳天狼芯半导体有限公司
乔凯
.
中国专利
:CN120379318B
,2025-09-19
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