电路部件的树脂密封成形方法及其树脂密封成形装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110344139.4

申请日：

2011-11-02

公开(公告)号：

CN102463653A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

多根幸伴木场裕一小川幸洋

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

B29C4502

IPC分类号：

B29C4526 H01L2156

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-17	授权	授权
2012-05-23	公开	公开
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282311409 IPC(主分类):B29C 45/02 专利申请号:2011103441394 申请日:20111102

共 50 条

[1]

树脂密封成形装置及树脂密封成形方法 [P].

石井正明 .

中国专利 :CN110854027A ,2020-02-28

[2]

树脂部件的成形方法及其成形装置 [P].

水野裕郁 .

中国专利 :CN102555152A ,2012-07-11

[3]

树脂密封成形装置 [P].

高濑慎二 ;

高丈明 ;

田村孝司 .

中国专利 :CN103448187B ,2013-12-18

[4]

树脂密封成形品的制造方法和树脂密封成形品的制造装置 [P].

多根幸伴 ;

三好顺之 .

中国专利 :CN102386110B ,2012-03-21

[5]

树脂部件及其成形方法、成形装置 [P].

森泉大树 ;

加美勇辉 ;

平野昇 ;

才村敏弘 ;

宫本一 ;

遊佐淳 ;

川野和央 .

中国专利 :CN109789619B ,2019-05-21

[6]

树脂部件及其成形方法、成形装置 [P].

森泉大树 ;

加美勇辉 ;

平野昇 ;

才村敏弘 ;

宫本一 ;

遊佐淳 ;

川野和央 .

中国专利 :CN109789784B ,2019-05-21

[7]

压缩树脂密封成形装置 [P].

铃木康平 ;

三好贤治 ;

高木广滋 ;

中西胜树 .

日本专利 :CN120202102A ,2025-06-24

[8]

树脂成形装置和树脂成形方法 [P].

仲桥孝博 ;

花户宏之 .

中国专利 :CN103561928A ,2014-02-05

[9]

树脂成形装置和树脂成形方法 [P].

仲桥孝博 ;

花户宏之 .

中国专利 :CN103582549B ,2014-02-12

[10]

树脂成形用成形模具及其调整方法、树脂成形装置、以及树脂成形品制造方法 [P].

冈田博和 .

中国专利 :CN108858949A ,2018-11-23

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