三相整流模块封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220601538.4

申请日：

2012-11-14

公开(公告)号：

CN202888150U

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

周锦源蒋陆金夏良兵臧凯晋

申请人：

申请人地址：

225008 江苏省扬州市维扬经济开发区创业园中路26号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

周全

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735120078 IPC(主分类):H01L 23/04 专利号:ZL2012206015384 变更事项:专利权人变更前:江苏爱普特半导体有限公司变更后:江苏扬杰半导体有限公司变更事项:地址变更前:225008 江苏省扬州市维扬经济开发区创业园中路26号变更后:225008 江苏省扬州市维扬经济开发区创业园中路26号
2013-04-17	授权	授权

共 50 条

[1]

三相整流模块 [P].

储文海 ;

王毅 .

中国专利 :CN202585405U ,2012-12-05

[2]

三相全桥式整流封装模块 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN204859006U ,2015-12-09

[3]

封装的三相全桥式整流模块 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN204886720U ,2015-12-16

[4]

一种三相整流桥封装外壳 [P].

王毅 ;

杨鹏 .

中国专利 :CN201038990Y ,2008-03-19

[5]

三相桥式整流模块 [P].

沈富德 .

中国专利 :CN202679259U ,2013-01-16

[6]

三相整流桥模块 [P].

张彭春 ;

黄红兵 ;

黄泽彬 .

中国专利 :CN205029569U ,2016-02-10

[7]

一种DPIM三相整流模块 [P].

段金炽 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN220556592U ,2024-03-05

[8]

三相整流换向开关 [P].

刘月 ;

贺悦宸 ;

岳琼 ;

何乐陶 ;

何雄 ;

屈毅 ;

杨成 ;

毛舟 ;

张玉龙 ;

李忠桥 .

中国专利 :CN209448725U ,2019-09-27

[9]

三相PFC模块封装结构 [P].

莫毅强 ;

苏宇泉 ;

颜小君 ;

周宏明 .

中国专利 :CN119419191A ,2025-02-11

[10]

三相PFC模块封装结构 [P].

莫毅强 ;

苏宇泉 ;

颜小君 ;

周宏明 .

中国专利 :CN223363150U ,2025-09-19

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