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高度可调式手机主板组装用夹具
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710376977.7
申请日：
2017-05-25
公开(公告)号：
CN107199525A
公开(公告)日：
2017-09-26
发明(设计)人：
陈容弟
申请人：
申请人地址：
402660 重庆市潼南区工业园区南区C2-25-01、C2-25-02号地块-2,2号厂房
IPC主分类号：
B25B1102
IPC分类号：
B25H110
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2017-10-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B25B 11/02 申请日:20170525 |