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用于电路板涂覆的夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721876056.9
申请日
:
2017-12-28
公开(公告)号
:
CN208047025U
公开(公告)日
:
2018-11-02
发明(设计)人
:
徐勇飞
胡锐
朱鑫祥
柯国娟
刘影
李斌
申请人
:
申请人地址
:
241000 安徽省芜湖市高新技术开发区华夏科技园
IPC主分类号
:
H05K328
IPC分类号
:
代理机构
:
北京润平知识产权代理有限公司 11283
代理人
:
邹飞艳;张苗
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-02
授权
授权
共 50 条
[1]
电路板涂覆夹具
[P].
张丽媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张丽媛
.
中国专利
:CN212727589U
,2021-03-16
[2]
一种用于电路板的涂覆夹具
[P].
余华喜
论文数:
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0
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0
余华喜
;
余华明
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引用数:
0
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0
余华明
.
中国专利
:CN210868356U
,2020-06-26
[3]
电路板表面涂覆机
[P].
曾月明
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机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
曾月明
;
唐远飞
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机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
唐远飞
;
刘澜涛
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0
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0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
刘澜涛
;
张元礼
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0
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0
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0
机构:
东莞茂林电子有限公司
东莞茂林电子有限公司
张元礼
.
中国专利
:CN220830567U
,2024-04-23
[4]
一种电路板涂覆夹具
[P].
楚金甫
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楚金甫
;
杨晓锋
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杨晓锋
;
谢华华
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谢华华
;
朱新民
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0
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0
朱新民
.
中国专利
:CN207283946U
,2018-04-27
[5]
一种电路板涂覆夹具
[P].
杨军
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机构:
陈景浩
陈景浩
杨军
;
李婷
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机构:
陈景浩
陈景浩
李婷
.
中国专利
:CN222057890U
,2024-11-26
[6]
一种用于电路板的松香涂覆装置
[P].
农方干
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农方干
.
中国专利
:CN213818404U
,2021-07-27
[7]
马达电路板的散热膏涂覆装置
[P].
丁伟
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机构:
苏州拓淼工业科技有限公司
苏州拓淼工业科技有限公司
丁伟
.
中国专利
:CN222267704U
,2024-12-31
[8]
一种用于电路板的涂覆装置
[P].
韩超强
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韩超强
;
刘海涛
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刘海涛
;
王一栋
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王一栋
.
中国专利
:CN214599953U
,2021-11-05
[9]
电路板铝层涂覆装置
[P].
赖建丰
论文数:
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赖建丰
.
中国专利
:CN201793706U
,2011-04-13
[10]
电路板生产用电路板表面涂覆烘干装置
[P].
张丽媛
论文数:
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0
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0
张丽媛
.
中国专利
:CN213255519U
,2021-05-25
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