半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980097306.4

申请日：

2019-06-12

公开(公告)号：

CN114008709A

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

冲之井理典小川幸生东井亮滨崎机一

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

G11C722

IPC分类号：

G06F1200 G11C1632 H03K190175

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

康晓宇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/22 申请日:20190612
2022-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[2]

半导体集成电路 [P].

照井健二 .

中国专利 :CN1866045A ,2006-11-22

[3]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[4]

半导体集成电路 [P].

光明雅泰 ;

饭塚洋一 .

中国专利 :CN104113321A ,2014-10-22

[5]

半导体集成电路 [P].

光明雅泰 ;

饭塚洋一 .

中国专利 :CN102012875B ,2011-04-13

[6]

半导体集成电路 [P].

福井健一 ;

平木充 ;

奥津光彦 .

中国专利 :CN100459127C ,2005-05-18

[7]

半导体集成电路 [P].

下川健寿 ;

古田博伺 .

中国专利 :CN101645296B ,2010-02-10

[8]

半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[9]

半导体集成电路及控制半导体集成电路的方法 [P].

川口雄野 ;

熊野一夫 .

中国专利 :CN109690952A ,2019-04-26

[10]

半导体集成电路装置 [P].

高野阳一 ;

樱井康平 .

日本专利 :CN117955225A ,2024-04-30

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