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一种高精度单片机点焊装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022815676.X
申请日：
2020-11-27
公开(公告)号：
CN214291259U
公开(公告)日：
2021-09-28
发明(设计)人：
刘志刚
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区永香东路17号C栋厂房303
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-28 | 授权 | 授权 |