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一种PCB板的焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122178448.0
申请日：
2021-09-09
公开(公告)号：
CN215787307U
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
刘小蓉
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市东城街道峡口沙岭工业路12号3栋
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
H05K334
代理机构：
深圳知帮办专利代理有限公司 44682
代理人：
李赜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-11 | 授权 | 授权 |