一种IC芯片液动点胶装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510006897.3

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN104549886A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

宋越陈友兵徐和平

申请人：

申请人地址：

247000 安徽省池州市高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房

IPC主分类号：

B05C500

IPC分类号：

B05C1110

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2017-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101712565069 IPC(主分类):B05C 5/00 专利申请号:2015100068973 申请日:20150107
2020-01-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B05C 5/00 申请公布日:20150429

共 50 条

[1]

一种IC芯片点胶装置 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104616999A ,2015-05-13

[2]

一种IC芯片气动点胶装置 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104588266A ,2015-05-06

[3]

一种IC芯片自动点胶装置 [P].

陈友兵 ;

宋越 ;

徐和平 .

中国专利 :CN104549887A ,2015-04-29

[4]

一种IC芯片电动点胶机 [P].

陈友兵 ;

徐和平 ;

宋越 .

中国专利 :CN104588265A ,2015-05-06

[5]

一种IC芯片包胶装置 [P].

陈友兵 .

中国专利 :CN104608316A ,2015-05-13

[6]

一种IC芯片包胶设备 [P].

陈友兵 .

中国专利 :CN104589579B ,2015-05-06

[7]

一种带有热流道装置的IC芯片包胶设备 [P].

陈友兵 .

中国专利 :CN104608315A ,2015-05-13

[8]

一种带有夹料装置的IC芯片包胶设备 [P].

陈友兵 .

中国专利 :CN104589578B ,2015-05-06

[9]

一种电子芯片点胶装置 [P].

陈友兵 .

中国专利 :CN104607358A ,2015-05-13

[10]

一种IC芯片液压输送装置 [P].

徐和平 ;

陈友兵 ;

宋越 .

中国专利 :CN104590887A ,2015-05-06

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