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LED灯生产用浸锡机
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620417749.0
申请日
:
2016-05-10
公开(公告)号
:
CN205741179U
公开(公告)日
:
2016-11-30
发明(设计)人
:
肖磊
杨传令
黄东东
刘梦溪
侍晓龙
晏勋
申请人
:
申请人地址
:
221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区螺山路3号
IPC主分类号
:
C23C208
IPC分类号
:
C23C234
C23C200
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-05-29
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 2/08 申请日:20160510 授权公告日:20161130 终止日期:20170510
2016-11-30
授权
授权
共 50 条
[1]
LED灯生产用浸锡机
[P].
蔡天平
论文数:
0
引用数:
0
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蔡天平
.
中国专利
:CN212734550U
,2021-03-19
[2]
铜线浸锡机
[P].
陈德昌
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陈德昌
;
沈红毛
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沈红毛
;
朱孔义
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朱孔义
.
中国专利
:CN207483826U
,2018-06-12
[3]
一种LED浸锡机
[P].
夏正磊
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夏正磊
;
邓华方
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邓华方
.
中国专利
:CN204509442U
,2015-07-29
[4]
浸锡机
[P].
何伟洪
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何伟洪
;
廖清文
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廖清文
;
杨耿国
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杨耿国
;
宋卫华
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宋卫华
.
中国专利
:CN207521837U
,2018-06-22
[5]
一种浸锡机用浸锡夹具机构
[P].
李虎林
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李虎林
;
张宁
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张宁
.
中国专利
:CN212413529U
,2021-01-26
[6]
自动浸锡机用夹具
[P].
蒋伟成
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蒋伟成
.
中国专利
:CN203696345U
,2014-07-09
[7]
一种芯片生产用浸锡装置
[P].
王秋
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机构:
深圳天睿半导体科技有限公司
深圳天睿半导体科技有限公司
王秋
;
解汝盟
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机构:
深圳天睿半导体科技有限公司
深圳天睿半导体科技有限公司
解汝盟
.
中国专利
:CN222002143U
,2024-11-15
[8]
浸锡生产系统
[P].
张立澎
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张立澎
.
中国专利
:CN205183992U
,2016-04-27
[9]
一种LED灯生产用PCB板生产线的浸锡焊炉
[P].
陈绍恒
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陈绍恒
.
中国专利
:CN213379726U
,2021-06-08
[10]
半自动浸锡机浸锡装置
[P].
张泽喜
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张泽喜
;
李明
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李明
;
赵荣林
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赵荣林
.
中国专利
:CN202684268U
,2013-01-23
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