一种电子级多晶硅还原炉底盘及还原炉

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821716989.6

申请日：

2018-10-23

公开(公告)号：

CN209242690U

公开(公告)日：

2019-08-13

发明(设计)人：

何银凤刘铭李有斌梁世民韩金豆张胜涛

申请人：

申请人地址：

810007 青海省西宁市西宁经济技术开发区昆仑东路20号

IPC主分类号：

C01B33035

IPC分类号：

代理机构：

深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304

代理人：

孙伟峰;贾珍珠

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子级多晶硅还原炉底盘及还原炉 [P].

何银凤 ;

刘铭 ;

李有斌 ;

梁世民 ;

韩金豆 ;

张胜涛 .

中国专利 :CN109133066A ,2019-01-04

[2]

电子级多晶硅还原炉 [P].

高召帅 ;

李钊 ;

吴锋 ;

于跃 ;

吴鹏 .

中国专利 :CN207243476U ,2018-04-17

[3]

一种多晶硅还原炉底盘以及多晶硅还原炉 [P].

王文 ;

银波 ;

刘兴平 ;

范协诚 ;

冯留建 ;

何隆 ;

穆凯代斯·太外库力 .

中国专利 :CN220999257U ,2024-05-24

[4]

还原炉底盘及多晶硅还原炉 [P].

丁小海 ;

宗冰 ;

吉红平 ;

杨明财 ;

王体虎 .

中国专利 :CN110937607B ,2020-03-31

[5]

多晶硅还原炉的底盘和多晶硅还原炉 [P].

韩锋 ;

田新 ;

史言回 ;

孟锦 ;

桑九龙 ;

张思楠 ;

卢文 .

中国专利 :CN216737605U ,2022-06-14

[6]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

冯留建 ;

吴万里 ;

刘兴平 ;

刘浩 ;

郭鸿 .

中国专利 :CN221275221U ,2024-07-05

[7]

多晶硅还原炉喷嘴及多晶硅还原炉 [P].

虎慧 ;

胡雷 ;

王文 ;

加依达尔·包啦提 ;

赵雅兰 ;

穆凯代斯·太外库力 .

中国专利 :CN223047264U ,2025-07-01

[8]

一种多晶硅还原炉底盘 [P].

王淑琴 ;

占时友 .

中国专利 :CN206735808U ,2017-12-12

[9]

多晶硅还原炉 [P].

王春龙 .

中国专利 :CN201713326U ,2011-01-19

[10]

用于生产电子级多晶硅的还原炉 [P].

杜俊平 ;

张超 ;

万烨 ;

严大洲 .

中国专利 :CN221565811U ,2024-08-20

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