导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910173358.7

申请日：

2019-03-07

公开(公告)号：

CN111662550A

公开(公告)日：

2020-09-15

发明(设计)人：

王龙马林陈智明倪子涵陶尧

申请人：

申请人地址：

352100 福建省宁德市蕉城区漳湾镇新港路2号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K1306 C08K906 C08K904 C08K336 C08K334 C09K514 C09J18307 C09J18305 C09J1104 H01M208 H01M210 H01M10613 H01M10653 H01M10654

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

段月欣

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

导热硅胶组合物、导热硅胶材料及制备方法 [P].

石磊 .

中国专利 :CN120737615A ,2025-10-03

[2]

导热硅胶组合物和导热硅胶材料以及导热硅胶片及其制备方法 [P].

周维 ;

毛碧峰 .

中国专利 :CN106893563A ,2017-06-27

[3]

导热硅胶组合物和导热硅胶及其制备方法 [P].

周维 ;

黎宪宽 ;

唐富兰 .

中国专利 :CN105802237A ,2016-07-27

[4]

导热硅胶组合物及导热硅胶制备方法 [P].

戴霖斌 ;

许炳跃 ;

张茂槐 .

中国专利 :CN120818245A ,2025-10-21

[5]

低膨胀导热硅胶组合物、导热硅胶片及硅胶片制备方法 [P].

周永南 .

中国专利 :CN118909441A ,2024-11-08

[6]

导热硅胶材料及其制备方法 [P].

赵华 ;

王路 .

中国专利 :CN119039790A ,2024-11-29

[7]

低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

吴靖 .

中国专利 :CN105566920A ,2016-05-11

[8]

一种导热硅胶材料、导热硅胶片及其制备方法 [P].

张增旺 ;

高仁辉 ;

廖力生 .

中国专利 :CN110655904B ,2020-01-07

[9]

高导热硅胶材料的制备方法及硅胶材料 [P].

张健 .

中国专利 :CN108659549A ,2018-10-16

[10]

导热硅胶片材料 [P].

闫森源 .

中国专利 :CN106009678A ,2016-10-12

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-15	公开	公开
2021-11-23	授权	授权
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20190307