半导体器件及引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121281563.4

申请日：

2021-06-08

公开(公告)号：

CN215731684U

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

阳小芮吴畏

申请人：

申请人地址：

201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218

代理人：

翟羽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件及引线框架 [P].

阳小芮 ;

吴畏 .

中国专利 :CN115458498A ,2022-12-09

[2]

半导体器件及引线框架 [P].

张胡军 ;

孙顺根 ;

欧阳茜 .

中国专利 :CN215731690U ,2022-02-01

[3]

引线框架及半导体器件 [P].

阳小芮 ;

王勇霖 .

中国专利 :CN115602653A ,2023-01-13

[4]

半导体器件及引线框架 [P].

畑内和士 .

中国专利 :CN1577828A ,2005-02-09

[5]

引线框架及半导体器件 [P].

阳小芮 ;

王勇霖 .

中国专利 :CN215988742U ,2022-03-08

[6]

半导体器件及引线框架 [P].

阳小芮 ;

吴畏 .

中国专利 :CN214411174U ,2021-10-15

[7]

半导体器件引线框架及半导体器件 [P].

夏大权 ;

马鹏 ;

余镇 ;

周玉凤 ;

徐向涛 ;

马红强 ;

王兴龙 ;

李述洲 .

中国专利 :CN215911424U ,2022-02-25

[8]

引线框架及半导体器件 [P].

谭伟忠 ;

陈飞 ;

周魁伟 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN208368498U ,2019-01-11

[9]

半导体器件及引线框架 [P].

张胡军 ;

孙顺根 ;

欧阳茜 .

中国专利 :CN215731689U ,2022-02-01

[10]

引线框架和半导体器件 [P].

田中直敬 ;

矢口昭弘 ;

北野诚 ;

永田达也 ;

熊泽铁雄 ;

中村笃 ;

铃木博通 ;

津金昌义 .

中国专利 :CN1121261A ,1996-04-24

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