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基座焊接工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121723462.8
申请日：
2021-07-27
公开(公告)号：
CN215316723U
公开(公告)日：
2021-12-28
发明(设计)人：
杨殿臣
申请人：
申请人地址：
116023 辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭广贤路117号
IPC主分类号：
B23K37047
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-28 | 授权 | 授权 |