半导体封装结构及半导体工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711047780.5

申请日：

2014-03-06

公开(公告)号：

CN107833862B

公开(公告)日：

2018-03-23

发明(设计)人：

黄仕铭林俊宏陈奕廷林文幸詹士伟张永兴

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

蕭輔寬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20140306
2018-03-23	公开	公开
2020-06-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

林俊宏 ;

陈奕廷 .

中国专利 :CN104979314A ,2015-10-14

[2]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

王维仁 ;

张维刚 ;

庄翊钧 .

中国专利 :CN104795368A ,2015-07-22

[3]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

詹士伟 ;

张永兴 ;

李天伦 .

中国专利 :CN104701270A ,2015-06-10

[4]

半导体封装结构及半导体工艺 [P].

黄仕铭 ;

林俊宏 ;

陈奕廷 ;

林文幸 ;

詹士伟 ;

张永兴 .

中国专利 :CN104241215B ,2014-12-24

[5]

半导体封装结构和半导体工艺 [P].

廖国宪 ;

李明锦 ;

林政男 .

中国专利 :CN105552059A ,2016-05-04

[6]

中介层、半导体封装结构及半导体工艺 [P].

吕文隆 ;

黄敏龙 .

中国专利 :CN107492537A ,2017-12-19

[7]

半导体封装和半导体工艺 [P].

黄文宏 ;

钟燕雯 ;

黄茜楣 .

中国专利 :CN108987373B ,2018-12-11

[8]

半导体封装和半导体工艺 [P].

谢盛祺 ;

林弘毅 ;

孔政渊 ;

李宝男 ;

陈建桦 .

中国专利 :CN108511423A ,2018-09-07

[9]

半导体封装和半导体工艺 [P].

博恩·卡尔·艾皮特 ;

凯·史提芬·艾斯格 ;

颜尤龙 .

中国专利 :CN108091642B ,2018-05-29

[10]

半导体晶片、半导体工艺和半导体封装 [P].

王永辉 .

中国专利 :CN104051392A ,2014-09-17

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