研磨用组合物

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201880084023.1
申请日
2018-12-20
公开(公告)号
CN111527589A
公开(公告)日
2020-08-11
发明(设计)人
杉田规章 松下隆幸
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
B24B3700 C09K314
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
戴彬
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
研磨用组合物 [P]. 
杉田规章 ;
松下隆幸 .
日本专利 :CN111527589B ,2024-09-10
[2]
研磨用组合物 [P]. 
杉田规章 ;
松下隆幸 .
中国专利 :CN113227309A ,2021-08-06
[3]
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法 [P]. 
杉田规章 .
中国专利 :CN114846110A ,2022-08-02
[4]
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法 [P]. 
杉田规章 .
日本专利 :CN114846110B ,2024-05-28
[5]
研磨用组合物 [P]. 
田边谊之 ;
谷口惠 .
中国专利 :CN114466908A ,2022-05-10
[6]
研磨用组合物 [P]. 
土屋公亮 ;
浅田真希 .
中国专利 :CN109996853A ,2019-07-09
[7]
研磨用组合物 [P]. 
土屋公亮 ;
浅田真希 .
日本专利 :CN119432323A ,2025-02-14
[8]
研磨用组合物和研磨用组合物套组 [P]. 
土屋公亮 ;
丹所久典 ;
市坪大辉 ;
浅田真希 .
中国专利 :CN109673157B ,2019-04-23
[9]
研磨用组合物 [P]. 
古本有加里 ;
市坪大辉 .
日本专利 :CN119654704A ,2025-03-18
[10]
研磨用组合物 [P]. 
谷口惠 ;
土屋公亮 .
中国专利 :CN114450376A ,2022-05-06