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研磨用组合物
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880084023.1
申请日
:
2018-12-20
公开(公告)号
:
CN111527589A
公开(公告)日
:
2020-08-11
发明(设计)人
:
杉田规章
松下隆幸
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府
IPC主分类号
:
H01L21304
IPC分类号
:
B24B3700
C09K314
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
戴彬
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/304 申请日:20181220
2020-08-11
公开
公开
共 50 条
[1]
研磨用组合物
[P].
杉田规章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
霓达杜邦股份有限公司
霓达杜邦股份有限公司
杉田规章
;
松下隆幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
霓达杜邦股份有限公司
霓达杜邦股份有限公司
松下隆幸
.
日本专利
:CN111527589B
,2024-09-10
[2]
研磨用组合物
[P].
杉田规章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杉田规章
;
松下隆幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松下隆幸
.
中国专利
:CN113227309A
,2021-08-06
[3]
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法
[P].
杉田规章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杉田规章
.
中国专利
:CN114846110A
,2022-08-02
[4]
研磨用组合物及硅晶片的研磨方法
[P].
杉田规章
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
霓达杜邦股份有限公司
霓达杜邦股份有限公司
杉田规章
.
日本专利
:CN114846110B
,2024-05-28
[5]
研磨用组合物
[P].
田边谊之
论文数:
0
引用数:
0
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0
田边谊之
;
谷口惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谷口惠
.
中国专利
:CN114466908A
,2022-05-10
[6]
研磨用组合物
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
土屋公亮
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浅田真希
.
中国专利
:CN109996853A
,2019-07-09
[7]
研磨用组合物
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
土屋公亮
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
浅田真希
.
日本专利
:CN119432323A
,2025-02-14
[8]
研磨用组合物和研磨用组合物套组
[P].
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
土屋公亮
;
丹所久典
论文数:
0
引用数:
0
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0
丹所久典
;
市坪大辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
市坪大辉
;
浅田真希
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
浅田真希
.
中国专利
:CN109673157B
,2019-04-23
[9]
研磨用组合物
[P].
古本有加里
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
古本有加里
;
市坪大辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福吉米株式会社
福吉米株式会社
市坪大辉
.
日本专利
:CN119654704A
,2025-03-18
[10]
研磨用组合物
[P].
谷口惠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谷口惠
;
土屋公亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
土屋公亮
.
中国专利
:CN114450376A
,2022-05-06
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