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双层回流式上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022218689.9
申请日：
2020-10-06
公开(公告)号：
CN213922631U
公开(公告)日：
2021-08-10
发明(设计)人：
吴水鱼
李洪平
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市东城街道金玉岭路7号1栋
IPC主分类号：
B65G700
IPC分类号：
B65G4757
B65G6100
B65G4710
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-10 | 授权 | 授权 |