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一种高压由壬联接结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120113656.X
申请日：
2021-01-16
公开(公告)号：
CN214170470U
公开(公告)日：
2021-09-10
发明(设计)人：
何虎
张春霞
申请人：
申请人地址：
730070 甘肃省兰州市安宁区万新路25号（兰州兰飞工贸有限公司院内）
IPC主分类号：
E21B1702
IPC分类号：
E21B4326
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-10 | 授权 | 授权 |