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一种用于无卤锡膏制备的均质装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721697202.1
申请日
:
2017-12-08
公开(公告)号
:
CN207547942U
公开(公告)日
:
2018-06-29
发明(设计)人
:
许征峰
申请人
:
申请人地址
:
510170 广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房
IPC主分类号
:
B23K3540
IPC分类号
:
B01F716
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-29
授权
授权
2021-11-19
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 35/40 申请日:20171208 授权公告日:20180629 终止日期:20201208
共 50 条
[1]
一种用于无卤锡膏制备的均质装置
[P].
张帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张帆
.
中国专利
:CN211098815U
,2020-07-28
[2]
一种无卤锡膏制备的均质装置
[P].
罗坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市朝日电子材料有限公司
深圳市朝日电子材料有限公司
罗坤
;
罗弟平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市朝日电子材料有限公司
深圳市朝日电子材料有限公司
罗弟平
.
中国专利
:CN222841983U
,2025-05-09
[3]
一种无卤焊锡膏均质装置
[P].
洪志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪志刚
;
刘光明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘光明
.
中国专利
:CN217774024U
,2022-11-11
[4]
一种无卤锡膏制备设备
[P].
洪志刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
洪志刚
;
刘光明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘光明
.
中国专利
:CN217344084U
,2022-09-02
[5]
一种用于固晶锡膏的粘度测试设备
[P].
王明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明
.
中国专利
:CN207516203U
,2018-06-19
[6]
一种用于锡膏膏体生产的恒温搅拌装置
[P].
王明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王明
.
中国专利
:CN208742406U
,2019-04-16
[7]
一种助焊膏的分散均质装置
[P].
刘嵩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘嵩
.
中国专利
:CN214681454U
,2021-11-12
[8]
一种无卤焊锡膏的制备装置
[P].
马鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马鑫
;
郭强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭强
.
中国专利
:CN212734702U
,2021-03-19
[9]
无卤焊锡膏的制备装置
[P].
肖大为
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖大为
;
肖涵飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖涵飞
;
肖健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
肖健
;
陈建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
陈建军
;
胡胜勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
胡胜勇
;
胡敏祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
胡敏祥
;
余海涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
同方新材料科技(南通)有限公司
同方新材料科技(南通)有限公司
余海涛
.
中国专利
:CN222154344U
,2024-12-13
[10]
一种锡膏样品制备高效混合装置
[P].
王野
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王野
.
中国专利
:CN208742429U
,2019-04-16
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