一种改进型基质包装打孔装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820570976.6
申请日
2018-04-20
公开(公告)号
CN208165422U
公开(公告)日
2018-11-30
发明(设计)人
王飞 张红瑞 于婷婷 魏明
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区翠竹街6号863软件园9幢1单元1120号
IPC主分类号
B65B6100
IPC分类号
代理机构
郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149
代理人
靳锦;边延松
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[6]
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[7]
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[10]
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