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一种石英晶片自动装片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921455597.3
申请日：
2019-09-03
公开(公告)号：
CN210854341U
公开(公告)日：
2020-06-26
发明(设计)人：
李直荣
温从众
李直权
申请人：
申请人地址：
243000 安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
IPC主分类号：
B65G4906
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-26 | 授权 | 授权 |