一种智能制造用激光切割机构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011245531.9
申请日
2020-11-10
公开(公告)号
CN112475626B
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
彭小平
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖开发区光谷大道76号
IPC主分类号
B23K2638
IPC分类号
B23K2670
代理机构
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242
代理人
赵红万
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
智能制造用激光切割机构 [P]. 
叶品菊 .
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[2]
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潘学海 .
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[3]
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张旭 ;
孔佳利 .
中国专利 :CN222511422U ,2025-02-21
[4]
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石宏 ;
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[5]
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黄红梅 ;
石宏 ;
孙锦民 .
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[6]
智能制造用激光切割机构的切割方法 [P]. 
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王辉 ;
林子杭 ;
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[7]
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李兆军 ;
于威 ;
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[8]
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[9]
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郑明月 .
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[10]
一种激光切割机构 [P]. 
侯秀金 .
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