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一种切片厚度可调的硅棒切片装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810652795.2
申请日：
2018-06-22
公开(公告)号：
CN110625831A
公开(公告)日：
2019-12-31
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
225000 江苏省扬州市邗江区双桥街道秋南苑6幢403室
IPC主分类号：
B28D500
IPC分类号：
B28D502
代理机构：
代理人：
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-03 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B28D 5/00 申请公布日:20191231 |
| 2019-12-31 | 公开 | 公开 |